核心技术

技术创新

技术创新

Technological Innovation

首页 / 技术创新/核心技术

核心技术

2.5D、3D及大尺寸 FCGBA 清洗

主要针对2.5D、3D及大尺寸FCGBA、高密度及低间隙清洗应用

专利喷嘴是我们技术的核心优势，专为半导体制造中的清洗工艺而设计。与传统喷嘴相比，我们的专利喷嘴拥有更高的效率和清洗效果，可以在不损伤晶圆的情况下有效去除微小颗粒和污染物。

真空负压喷淋技术

整个清洗工艺在真空环境中上进行喷淋清洗，通过蒸馏回收实现真正意义上的环保，无水无废水工艺

超临界流体技术(SCF)

超临界流体（英语：Supercritical fluid, SCF）是一种物质状态，当物质在超过临界温度及临界压强以上，气体与液体的性质会趋近于类似，最后会达成一个均匀相之流体现象