适用于6”/8”/12"光刻胶旋涂、匀胶、固化制程。
设备配备多级精密过滤系统，有效保证涂布前硅片的清洁。
Spin Chuck最大转数5000RPM，Recipe最多可设置21段，有效保证匀胶的均匀性。
多点升温均热板台，有效保证烘干温度均匀性，避免局部温差导致不良发生。
支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300支持OHT/PGV/AGV设备对接符合SEMIS2、CE半导体制造标准及认证。

主要用于清洗6”、8”和12”晶圆涂胶工艺，包括AP/AT液体涂布，兼顾清洗和烘烤功能，最多可配置四套Load Port(12" FOUP与8"&6" Cassette)满足OHT/AGV自动上下料或手动上下料，设备内配置两套传送Robot（Front Robot 和 Process Robot）、三套Spin chamber及预留空间、一套缓存器Max. 8 Slots、一套均热板台Max. 3 Slots