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    单晶圆清洗机
    该设备支持8英寸与12英寸晶圆，机台切换只需更换FOUP适配器。具备多功能特性，可根据不同应用需求集成多种清洗功能，如高速离心旋转、HPC高压清洗、二流体清洗、毛刷清洗、SC1化学清洗，并支持加装兆声波功能，满足多样制程需求。
    本机特别适用于颗粒清洗、助焊剂清洗及光阻残留清洗等工艺。腔体采用流场模拟设计，并配有独特的密封结构，确保在清洗过程中为晶圆提供最洁净的环境。
    简洁直观的软件界面为量产与工程制程提供安全便捷的操作体验，有效提升生产效率和稳定性。
    单晶圆清洗机
    产品特点
    01
    设备支持8英寸与12英寸晶圆，切换时只需更换FOUP适配器，无需复杂调整，操作便捷高效，大幅提升生产线的灵活性和切换速度。
    02
    配备气动高压Pump，压力输出可根据制程需求调整至60-200KG/CM²，结合高压喷头，有效提升清洗效率，适应不同的清洗工艺。
    03
    二流体系统的压力控制在5KG/CM²以内，确保清洗过程中压力的精准调节，避免对晶片造成损伤，同时提高清洗效果。
    04
    设备配有不锈钢材质的清洗液加热供应槽，最高控制温度可达95°C，确保清洗液在高温下保持最佳的溶解和去除效果，提升清洗效率。
    05
    Spin chuck具备高速、平稳及抗静电功能，最高转速达到3000 rpm，确保晶片在旋转过程中稳定高效清洗，同时避免静电积累对晶片的影响。
    06
    通过选择合适的化学品、喷头及程序控制，显著增强对晶片底部间隙的清洗能力，确保全面的去除残留物，提升清洗质量。
    07
    Semi-close腔体设计优化了排气性能，确保设备在运行时达到最佳的抽气状态，减少化学品挥发并维持良好的洁净环境。
    应用范围
    技术参数
    应用范围
    该设备可以进行4”~ 12”晶圆颗粒的去除和焊剂残留物的清洗
    WPH
    ≥15pcs/H/Chammber（Base on TT 120s）
    腔室类型
    单晶圆旋转工艺腔
    装载 / 卸载
    FOUP / SMIF / Cassette
    材质
    外部：不锈钢；    框架：不锈钢
    化学品选用
    SC1 / SC2 / SPM
    回收环组数
    最多4组
    颗粒物控制
    ≥0.06um去除率＞96%，残留≤10ea@≥0.06um
    噪音
    ＜75db
    公海555000
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